您當前位置:中國菏澤網  >  高新區  > 正文

                高新區簽約半導體封測及智能終端產品項目

                作者: 武 霈 來源: 牡丹晚報 發表時間: 2021-12-07 10:13

                中國菏澤網消息(記者 武 霈)牡丹晚報全媒體記者獲悉,日前,菏澤高新區管委會與香港頂米科技集團股份有限公司就半導體封測及智能終端產品項目進行簽約,將通過建立半導體器件封裝和測試的生產線,發力智能制造。

                簽約儀式上,高新區黨工委副書記、管委會常務副主任馮艷麗表示,高新區管委會將積極優化營商環境,加強對項目的政策支持。香港頂米科技集團股份有限公司張清副總經理表示,將深化政企合作,按照合同約定,積極推進項目建設,創造經濟社會效益。

                據了解,香港頂米科技集團股份有限公司是一家專業從事消費電子終端配套產品研發、生產及銷售的高科技企業。經過五年多的籌備和近五年的運營,頂米科技已經成長為布局全球的大型國家級高新技術集團化企業,正向產業全球化,資本金融化全面發展。半導體封測及智能終端產品項目致力于建立從芯片半導體設計封裝測試到智能終端制造具備垂直產業鏈規模的,建設當前世界先進水平的半導體器件封裝和測試的生產線,提供以集成電路制造中的一站式服務及相關配套技術服務。

                責任編輯:
                分享到:
                中共菏澤市委網信辦主管 菏澤日報社主辦| 新聞刊登批準文號:魯新聞辦[2004]20號 | 互聯網信息服務許可證:37120180017
                網站備案號:魯ICP備09012531號 | 魯公網安備 37172902372011號
                Copyright© 2004-2012 heze.cn All rights reserved.中國菏澤網
                18勿入网站免费永久_18下禁黄色网站_18以上岁毛片在线播放